基於β-氧化鎵的金屬氧化物場效電晶體引入AlGaO間隔層技術 大幅提升性能 秀高功率元件應用潛力【台灣台北–2025年4月17日】鴻海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI）半導體所與陽明交通大學及德州大學奧斯汀分校進行跨國合作，投入第四代半導體的前瞻研究，近日已在衛星通訊及高功率元件領域取得顯著突破！近期的研究成果已發表在國際頂級期刊《Applied Surface Science Advances》以及《ACS Applied Electronic Materials》，深獲學術界與產業界肯定。 第四代半導體指的是超寬能隙（Ultra-Wide Bandgap, UWBG）半導體材料，如鑽石、AlN、β-Ga₂O₃。相較於前三代半導體，它們具有更寬的能隙（bandgap），通常大於 3.4 eV，使其在高功率、高頻、高溫環境下表現更優異。第四代半導體可應用於電動車與快充技術、高壓電力設備、太空與航太科技。 鴻海研究院半導體所所長暨陽明交大講座教授郭浩中所長與半導體所蕭逸楷博士及半導體所研究團隊，攜手國立陽明交通大學洪瑞華講座教授研究團隊及德州大學奧斯汀分校微電子中心主任Xiuling Li教授研究團隊開展前瞻研究合作，首次成功製作出具備β-Ga₂O₃/(Al₀.₁₃Ga₀.₈₇)₂O₃結構的橫向場效電晶體。研究團隊透過優化β-Ga₂O₃的厚度和摻雜濃度，實現了高開態電流（Iₒₙ）、低開態電阻（Rₒₙ）以及高達10⁷以上的開關比，展現出優異的二維電子氣（2DEG）特性。 研究團隊從材料特性與製程研發角度出發，探討氧氣流量對MOCVD成長的β-Ga₂O₃異質磊晶層及其增強型MOSFET性能的影響，研究發現增加氧氣流量可適時降低氧空位比例，改善結晶品質並減少鋁擴散，提升熱穩定性與元件特性。特別值得一提的是，採用高摻雜β-Ga₂O₃/(Al₀.₁₃Ga₀.₈₇)₂O₃結構的元件，可提升近70倍的飽和電流（Iᴅ,ₛₐₜ），並與增加一倍的崩潰電壓。這些突破主要得益於AlGaO層有效降低漏電流密度並促進2DEG形成，為高功率應用的實現奠定基礎。 國立陽明交通大學洪瑞華教授表示：「β-氧化鎵因其超寬能隙（4.8-4.9 eV）和高崩潰電場強度（8 MV/cm），在高功率電子元件領域具有無可比擬的優勢。我們的研究不僅提升了元件的電流驅動能力和耐壓性，更透過精確的成長參數與結構設計，為未來產業應用開闢了新道路。」 鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中進一步指出：「此項技術的突破展現了鴻海在半導體領域的深厚研發實力。我們很高興與陽明交通大學合作，將學術研究轉化為產業應用潛力，特別是在高壓、高頻元件的需求日益增長的背景下，這項成果將為通訊及高功率等領域帶來深遠影響」。蕭逸楷組長則補充：「模擬與實驗數據的高度一致性，證明了我們在材料與元件設計上的精準掌握，這對於後續技術轉移至量產至關重要。」圖一、在 Ga₂O₃金屬氧化物場效電晶體（MOSFET）中引入 AlGaO 間隔層。研究成果顯示 AlGaO 作為緩衝層可改善器件的性能，例如提升載子傳輸特性、降低漏電流或增強擊穿電壓。研究成果引入AlGaO層誘導2DEG形成，先使用TCAD模擬證實AlGaO層引入後的能帶彎曲與2DEG形成，模擬結果與實驗數據高度吻合；再結合實驗驗證利用MOCVD技術在藍寶石基板上成長β-Ga₂O₃磊晶層，製作出橫向場效電晶體（FET）。透過引入β-Ga₂O₃/(Al₀.₁₃Ga₀.₈₇)₂O₃結構，優化厚度和摻雜濃度成功提升元件性能提升電流並降低漏電流。圖二、β-Ga2O3 磊晶結構示意圖：(a)傳統結構（無AlGaO間隔層），(b~d)引入2DEG結構與磊晶層不同摻雜濃度及厚度。此架構清晰呈現結構變異對2DEG形成的影響，是論文探討性能優化基礎，凸顯AlGaO層的重要性。本項研究在第四代半導體領域取得顯著突破，為未來通訊技術和高功率領域應用奠定了基礎。研究團隊未來計劃進一步優化改善β-Ga₂O₃的結構設計與製程技術，為全球高功率電子產業注入新動能。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》（Fortune）全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

深耕美國在地製造技術 攜手製造業領袖共同為產業發聲【華盛頓／台北–2025年4月15日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（TWSE:2317）宣布，集團產品長（Chief Product Officer）兼美國地區總部總經理蕭才祐（Jerry Hsiao）已獲美國全國製造商協會（National Association of Manufacturers, NAM）邀請，正式加入NAM董事會，協助推動美國製造業競爭力與相關政策倡議。 作為美國最大、最具影響力的製造業協會，NAM 創立於1895年，由各產業領域的領袖組成，肩負推動政策、產業發展、人才教育與數位轉型等多項使命。NAM董事會成員超過200位，皆為全美頂尖製造業高階主管，涵蓋各產業領域，包含大型與中小型企業，其中約有80%來自《財富》百大製造企業。蕭才祐未來將與其他業界代表共同協作，推動更具前瞻性的產業政策，強化美國製造業在全球的競爭優勢。 「很榮幸能加入NAM董事會，這是推動美國製造業發展與創新的絕佳機會與平台！」蕭才祐表示。「鴻海目前在美國德州、俄亥俄州、威斯康辛州、印第安納州、維吉尼亞州及加州等地擁有超過6,000位員工，美國是鴻海全球製造版圖的重要一環，我們未來也會積極尋求更多在地合作機會，促進產業創新與永續成長。」 美國製造業正處於關鍵轉捩點，NAM正積極呼籲聯邦政府提出一項明確、可行且合乎常理的策略，以促進對美國的投資，並提升我們的整體競爭力與成功機會。 NAM 總裁暨執行長 Jay Timmons 則表示：「Jerry 作為一位企業代表，在致力於投入推動產業發展的努力外界有目共睹，他的加入將使 NAM 更加堅實。Jerry 將成為推動製造業競爭力政策的重要夥伴，進一步擴大全美製造業者的聲音與影響力。我期待與他攜手合作，共同為美國製造業發聲，同時推廣那些讓美國卓越、讓我們產業強盛的核心價值——自由企業、競爭力、個人自由以及平等機會。」 鴻海科技集團致力於深化全球化布局，並積極參與各地製造產業的高階技術應用與在地化經營。本次蕭才祐獲選為 NAM 董事會成員，象徵鴻海在美國製造業發展的承諾與影響力再度獲得肯定。鴻海科技集團產品長兼美國地區總部總經理蕭才祐已獲美國全國製造商協會（National Association of Manufacturers, NAM）邀請，正式加入NAM董事會。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

首度納入供應鏈夥伴 逾千件海內外報名 預告第二階段ESG長程目標即將公佈【台灣台北，2025年4月11日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（TWSE:2317）於今日舉行集團年度ESG盛事，「2025鴻海-富士康永續獎」頒獎典禮，來自集團全球各廠區的同仁們與供應鏈夥伴通過實體與線上的方式共同參與，今年總共頒發出88個獎項，肯定各子公司、事業群同仁在ESG領域上的努力。同時透過舉辦圓桌論壇的方式，回顧集團在永續發展方面取得成就與里程碑事件，並見證了永續發展領域取得突出貢獻的同仁與夥伴獲得殊榮的時刻。 鴻海科技集團劉揚偉董事長在致詞中，對所有入圍與獲獎的同仁們表示祝賀，「每一位入圍者都是永續事業的典範，感謝你們的付出與貢獻。」同時，預告今年是我們在ESG第一個長程目標完成的里程碑，「未來會訂定並且公布2026-2030年的第二階段目標。可以預期的是，這些目標將會更遠大、更具挑戰性，絕對需要我們每一位同仁一起齊心協力。」輪值CEO楊秋瑾總經理致詞表示，「過去一年，集團在ESG領域表現亮眼，屢獲佳評，這背後離不開每位同仁的投入與創新。今年永續獎參與情況十分踴躍，競爭激烈，也展現我們在全球推動永續的實力與熱情。希望大家都能收穫好的結果，並透過今天的演講與論壇，激發更多行動與思考，讓永續成為我們每天的實踐與核心競爭力。」 永續獎自去年首屆舉辦以來即獲熱烈迴響，本屆規模與聲量全面升級。今年共吸引來自全球各地1,168件作品參賽，投稿量較去年成長四倍，競爭激烈。經組委會專業且嚴謹的評選，共有290件優秀作品入圍，最終88位獲獎者脫穎而出，獲獎者的案例展現了鴻海在永續實踐上的豐沛創意與行動力。此外，為強化對環境、社會、治理及推廣領域的重視，鼓勵持續創新，特別新增「環境特別獎」、「社會特別獎」、「治理特別獎」及「推廣特別獎」，盼藉此不遺漏閃耀的遺珠。 集團發言人巫俊毅副總經理表示，今年的獎項評選，我們發現到很多單位，已默默推動ESG很多年，卻沒有機會公開分享。透過這個獎項，讓永續推動辦公室發掘出更多Best Practice，並且讓集團同仁參考借鏡。 除了集團內部，鴻海-富士康永續獎更首次邀請供應商參賽並設立專屬獎項，希望把ESG理念，推廣到上下游供應鏈合作夥伴，今年活動同時邀請客戶、投資人、獨立董事與產業協會等共同參與。這不僅展現鴻海推動永續經營理念的開放態度與整合能力，也致力於推動各方協作攜手打造共融共進的永續生態圈。 11日的典禮中，設置圓桌論壇與主題演講，集結產業專家、學界意見領袖與永續實踐者，共同就ESG議題展開深度對話，各方觀點的碰撞激發了跨界思維，為企業永續發展注入更多啟發與能量。未來，鴻海將繼續踐行「永續經營=EPS+ESG」的經營理念，攜手全體同仁與產業鏈夥伴向更綠色、永續的未來邁進。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

省下75座大安森林公園二氧化碳年吸存量 與經濟部合作試點成果亮眼【台灣台北–2024年4月8日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團(TWSE:2317)近年參與CA100+ 及RE100等氣候行動，並承諾2050年淨零排放。除自身減碳外，同時積極引領產業鏈共同減碳，在經濟部產業發展署「鴻海低碳供應鏈轉型推動計畫」中，協助7家鴻海Tier-1供應鏈夥伴節能減碳，並帶動23家Tier-2供應商導入數位管理平台及碳盤查工具。 鴻海在2023年9月首次於新北土城總部舉辦「供應商低碳啟動大會」，宣告推動綠色永續之路的決心，在兩年執行期間，組建專家團隊，走訪供應商現場，進行節能減碳項目交流，提供節能診斷，並設定目標定期追蹤。 推動計畫自2023年4月起跑，預期目標兩年減碳10,000噸CO2e，在鴻海與供應鏈夥伴深度合作下，透過廠務減碳、製程優化等25件減碳專案推動，至2025年3月，總減碳量遠遠超過原先設定目標，達到15,000噸CO2e，相當於75座大安森林公園一年的二氧化碳吸存量。 鴻海科技集團洪榮聰環保長表示，「為持續推動鴻海在『永續經營=EPS+ESG』的理念，透過『以大帶小』模式，我們扮演領頭羊的角色，結合30家志同道合的供應鏈夥伴，經過兩年的合作，創造出比原訂減碳目標多出50%的成果；同時，鴻海未來也將透過綠能基金，提供供應鏈獲取綠電的管道。我們希望持續落實低碳供應鏈合作模式，更推廣至鴻海全球供應鏈，促進產業轉型和升級。」 而為提升公司內部及供應鏈整體環保與減碳意識，透過經濟部產業發展署合作，鴻海總共辦理10場對內及對外的培訓課程，包含碳定價、ISO系列課程、歐盟碳邊境調整機制（Carbon Border Adjustment Mechanism, CBAM）、綠電及綠能基金等主題；同時為促進供應鏈交流，在「分享、合作、共榮」的理念下，將好的成果Best Practice擴大到供應鏈中，鴻海特別舉辦3場供應商減碳成果大會，除鴻海分享自身淨零減碳經驗外，也特別邀請推動減碳專案有成的供應鏈夥伴分享執行成果。 近期鴻海在土城總部虎躍廠現場及線上舉行分享交流會，匯集參與計畫的30家供應商，由鴻海先進行總結及分享計畫整體成果，並邀請樺康分享與鴻海總務團隊合作的虎躍總部空調節能改善專案。此專案透過智能監測系統及能管整合平台建置，每年可節能11%，節省約新台幣 230 萬元電費。藉由案例分享，建議供應鏈可依其廠區設備、空調系統運作狀況及廠區營運需求，導入合適之改善方案，以達節能減碳目標。最後，也呼應計畫以大帶小的概念，由集團策投單位分享鴻海綠能投資佈局經驗，以及透過綠能基金，提供供應鏈獲取綠電的管道。 本次「鴻海低碳供應鏈轉型推動計畫」是作為供應鏈減碳推動的試點計劃，未來鴻海將持續推動低碳轉型至全球供應鏈，同時也將與社團法人台灣淨零排放協會簽署合作備忘錄，透過合作資源共享，促進低碳經濟轉型、推動永續經營及技術創新，共同助力產業升級與供應鏈低碳管理。圖說：近期鴻海在土城總部虎躍廠現場及線上舉行「低碳供應鏈轉型推動計畫」分享交流會，匯集參與計畫的30家供應商。推動計畫自2023年4月起跑，至2025年3月，總減碳量遠遠超過原先設定目標，達到15,000噸CO2e，相當於75座大安森林公園一年的二氧化碳吸存量。圖說：近期鴻海在土城總部虎躍廠現場及線上舉行分享交流會，匯集參與計畫的30家供應商，協助7家鴻海Tier-1供應鏈夥伴節能減碳，並帶動23家Tier-2供應商導入數位管理平台及碳盤查工具。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

評估半導體綠色廠務技術應用於每年80億噸二氧化碳的碳捕捉需求【台灣台北–2024年4月7日】SEMICON於3月底在上海舉辦中國國際半導體展SEMICON China 2025，其中在「綠色廠務國際創新論壇」上，由綠色廠務委員會主席同時也是鴻海科技集團環保長洪榮聰擔任開幕歡迎致詞，洪榮聰以「ESG浪潮下的半導體綠色生產變革」為題，分享半導體公司的綠色永續運營，進而共同推動產業的綠色轉型升級機會。 根據 Exyte公司的估計，到2030年全球會有超過900個，6吋以上的晶圓廠，每年會產生超過1.7億噸碳排放，年消耗1880萬億度電，及年耗水10億立方米，對地球環境衝擊巨大，對ESG是一大挑戰。洪榮聰表示，「唯有透過碳中和目標方法學，將半導體製造對環境的衝擊分門別類，通過綠色生產技術創新，來兼顧半導體帶來的美好生活與生態環境」。 今年SEMICON China 2025參展的綠色生產廠務相關企業超過百家，洪榮聰特別感謝其中受邀參與論壇分享的全球五百強公司，分別在減排、能效提升、水循環及AI於綠色廠務的應用，分享最新解決方案，把環保愛地球的最後一哩路，傳送到全球每一個半導體製造生產公司。 關於半導體業難以消除的範圍一碳排部分，洪榮聰表示全球技術領先的半導體廠已經開始在做碳捕捉的研究，這個項目需要跨產業的合作，而半導體產業多年來累積的綠色廠務經驗及技術，最容易跨入這個領域。如半導體業的耐腐蝕材料、特殊氣體反應、真空及高壓容器技術，管路設計經驗等，皆是碳捕捉的重要關鍵環節。鴻海科技集團結合半導體設備製造及精密加工等技術，服務全球頂尖半導體設備客戶多年，最近更開始入碳捕捉領域。目前全球對碳捕捉的需求每年為80億噸二氧化碳，到2050是許多國家的淨零排目標年，全球需投入15兆美元來做碳捕捉。 洪榮聰表示碳捕集與封存（Carbon Capture and Storage, CCS）被公認為解決氣候變遷的關鍵技術，在二氧化碳排放進入大氣之前進行捕集並安全儲存於地下。然而，腐蝕問題一直是 CCS 廣泛應用的主要障礙。鴻海正與全球碳捕集與封存CCS設計的領導者英國Pace等公司合作，開發全球首創的化學注入單元，旨在解決 CCS 最迫切的挑戰，即從捕捉的二氧化碳流中去除關鍵雜質，防止 CCS 網絡內部發生腐蝕，確保在CCS的第一哩路去除障礙物。創新化學注入單元將徹底改變CCS技術，消除腐蝕性雜質、降低成本並加速全球部署碳捕捉減排技術。 洪榮聰鼓勵半導體協會綠色生產委員會全體會員及來賓，以「ESG」及「創新技術」為核心，以跨領域合作，開創藍海，構建起全球綠色製造的永續發展生態圈。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

成功開發近乎無發散角940nm埋入式光子晶體面射型雷射技術 無透鏡系統實現22Gbit/s的離散多音傳輸【台灣台北–2025年4月2日】鴻海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI）半導體所開展的跨國研究合作，近日在光通訊系統傳輸效率和穩定性方面取得顯著突破！此研究成果《Nearly collimated 940-nm buried-photonic-crystal surface-emitting laser for lens-free discrete multitone transmission at 22 Gbit/s over 20 m》已於2025年3月發表在國際頂級期刊Photonics Research。 鴻海研究院半導體所所長暨陽明交大講座教授郭浩中所長與半導體所洪瑜亨博士、繆文茜研究員、蕭復合研究員及半導體所研究團隊，攜手國立台灣大學林恭如特聘教授研究團隊及日本情報通信研究機構（National Institute of Information and Communications Technology, NICT）程志賢博士研究團隊開展跨國研究合作，成功開發出埋入式二維中空金字塔光子晶體層結構的面射型雷射（Buried-Photonic-Crystal Surface-Emitting Laser, PhCSEL），實現了940nm波長下僅0.25度發散角的近乎準直光束。研究團隊特別感謝鴻海研究院新世代通訊研究所吳仁銘所長在研究過程中提供的寶貴指導與支持。完整論文詳見https://doi.org/10.1364/PRJ.531738。 全球光學衛星通信應用蓬勃發展，低地球軌道衛星部署數量急劇增加。傳統衛星網絡中，每顆衛星皆需與地面站直接連接以提供服務，然而低軌衛星的大規模部署使相應地面站建設難以跟進。近年來，一種名為星間光通訊（Inter-Satellite Link）的技術，利用了雷射光通訊技術為此提供了解決方案，透過衛星間的光學連接，實現訊息在太空的中繼傳輸並最終抵達地面站，大幅減少地面基礎設施需求並降低建設成本，同時為極地和海洋等偏遠區域提供穩定的高速網路覆蓋。 自由空間光通訊相比傳統無線電技術具備顯著優勢，包括更精確的點對點傳輸能力、更高的安全性和保密性，以及擺脫了頻譜資源限制與干擾問題。隨著數據傳輸需求持續攀升，雷射光通訊以其高頻寬特性，有望推動通訊技術從窄頻時代邁向超寬頻時代，成為未來太空通訊的核心技術。 本次研究成果940nm PhCSEL具有多項突破性優勢：埋入式二維光子晶體層產生帶邊緣雷射效應（band-edge lasing effect），誘導光波在各方向上的群速度趨近於零，實現大面積低發散角的雷射輸出。研究團隊設計了正方形晶格結構，搭配直角等腰三角形空氣孔的光子晶體陣列，此非對稱結構有效抑制了破壞性干涉，優化了垂直方向的光束萃取效率，提高了輸出功率。圖一、PhCSEL製造流程示意圖：(1)初始磊晶生長底層結構和有源層，(2)光子晶體圖案定義與製作，(3)再生長工藝形成完整雷射結構。此埋入式設計使光波在二維光子晶體中形成零群速度效應，實現低發散角輸出。這款PhCSEL在210mA閾值電流下開始雷射，在475mW直流功率下可提供近70mW的輸出功率，無需任何透鏡系統即能輸出發散角僅0.25度的準直光束。研究團隊成功展示了0.3公尺近距離和20公尺遠距離的點對點無透鏡自由空間光傳輸。在直接調變下，PhCSEL提供了3.25GHz的-3dB調變頻寬，支援高達5.75Gbit/s的非歸零開關鍵控（NRZ-OOK）數據傳輸，以及3GBaud下的64階正交振幅調變離散多音（64-QAM DMT）編碼傳輸，等效數據率達18Gbit/s。圖二、無透鏡自由空間光傳輸系統實驗配置：上方為0.3公尺短距離傳輸配置，下方為使用反射鏡實現的20公尺長距離傳輸配置。PhCSEL無需使用傳統透鏡準直系統即可實現高速數據傳輸，大幅簡化了系統複雜度。為提高頻譜利用效率，研究團隊開發了頻譜切片位元負載DMT算法，自適應分配合適的QAM階數到適當的波特率數據。這項技術充分利用了PhCSEL的4.09GBaud可用頻寬，最終實現了高達22Gbit/s的總數據率，頻譜利用效率達5 bit/(s·Hz)。 即使將傳輸距離延長至20公尺，當光束點擴散至大於1.1公分時，透過採用放大因子達M=100的雪崩光電二極管（APD），該PhCSEL仍能以1GBaud的波特率在16-QAM下傳送4Gbit/s數據或在64-QAM下傳送6Gbit/s數據。 本項研究在光通訊系統傳輸效率和穩定性方面取得顯著突破，為未來無透鏡高速光通訊技術和衛星通訊應用奠定了基礎。研究團隊未來計劃進一步改善PhCSEL的調變頻寬和光束品質，實現更高速率和更遠距離的無透鏡光通訊系統。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》（Fortune）全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com

中國大陸、越南、馬來西亞、印度、墨西哥全納入稽查範圍 整體合規率近9成【台灣台北–2025年4月1日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（TWSE 2317）為落實ESG合法合規，2024年擴大第三方稽核覆蓋範圍，採用RBA VAP（Validated Assessment Program）標準展開重點廠區稽核，包含中國大陸、越南、馬來西亞、印度、墨西哥等地總共9個園區！調查結果，整體查核合規率達到89%，其中越南光州廠區首次稽核即取得RBA VAP稽核銀級證書肯定，稽核分數高於當地業界平均。 2023年鴻海首度展開集團層面第三方稽核，針對中國大陸、印度廠區執行後，2024年度為有效確保全球廠區ESG風險，RBA VAP稽查範圍、時間再擴大，以廠區營運複雜度、員工人數及過往第三方稽核紀錄及關注度綜合評估，篩選需加強執行第三方稽核的廠區。本次年度查核行動，耗時半年籌畫與執行，共覆蓋21萬位員工，執行96稽核人天，訪談1,067位員工，從稽核勞權（含強迫勞動）、職業安全與衛生、環境、道德、供應鏈管理的管理系統等面向全面稽查。 綜合本次查核結果，在勞權(含強迫勞動)、職業安全與衛生、環境、道德面向皆無重大優先級缺失，供應鏈管理面向則因當地外包廠商工作超時，列出1個優先級缺失，目前已優化改善完成，並將持續強化供應鏈ESG管理面向。 此外，環境、道德面向的合規率達97%以上，勞權（含強迫勞動）、職業安全衛生、供應鏈管理面向合規率皆達8成以上，勞權面向調查發現，普遍需加強管理派遣工比例、加班時數、社會保險計算基準及於法定期限內給付離職薪資等；職業安全衛生面向結果顯示，需再關注印度現場工作環境，按規範落實執行。 鴻海在永續推動上，每年定期檢視廠區合法合規的落實情形，截至2024年底，全球廠區共已有58個據點完成RBA VAP稽核，累計共獲得8個白銀級證書，17個金級證書，20個銀級證書，這些第三方稽核證書展現鴻海在落實永續經營的努力與成果。 針對今年度第三方稽核所有待改善項目，公司也將持續改善、優化，以達到降低永續風險目標。鴻海未來也將持續進行年度第三方稽核，督促更好的永續落實，提升ESG管理的透明度、確信度，以達成永續經營的目標。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

【2025.03.30 新北訊】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（TWSE:2317）自去年4月啟動輪值CEO制度以來，首位輪值CEO、集團E事業群總經理林忠正已順利完成任務，也交棒于第二任輪值CEO、集團中央園區長楊秋瑾，將於明（3／31）日正式就任。鴻海集團的經營管理委員會委員、各事業群最高主管、中央單位代表主管皆參與本次交接典禮。 劉揚偉董事長表示，企業想要永續經營，很重要的就是接班計畫，CEO輪值制度是其中重要的一環。目的要讓公司內部管理層年輕化，以培養、拔擢接班人才，並強化分工以及公司治理。首任輪值CEO由事業單位主管擔任，可以更全面整合事業單位、提升營運績效；第二任由中央單位主管擔任，期望進一步整合中央與地方、提升服務機能，「用制度面向全球化管理」，達成強中央、富地方的目標。 劉董事長肯定林忠正總經理擔任輪值CEO期間，貫徹CEO職責，全力促進達成營運目標的優異表現，奠下很好的範例。他表示，透過輪值計劃，可以讓高階主管培養以集團最高領導階層的視角、增強經營管理的深度和廣度、並提高對於整體集團營運的統籌能力，打造成為全球企業組織管理的標竿。 甫接任輪值CEO的集團中央園區長楊秋瑾於2007年加入鴻海，歷經多個單位的培訓歷練，目前同時身兼準時達國際供應鏈管理公司的董事長與執行長。由於其優異的表現以及高度的服務熱忱，在去年度鴻海首度設立園區組織之際，成為首任的集團園區長，負責整合全球園區需求以及提升中央單位的服務能力。值此全球地緣政治變動之際，將需要仰賴新任輪值CEO運用其全球供應鏈方面的專業能力，完善集團全球布局。 楊秋瑾表示，將以集體智慧將鴻海的輪值CEO制度，打造成為全球企業組織管理的標竿，並透過組織的力量及制度的力量, 讓公司治理得以永續，打造更敏捷, 更有承接力及能快速應對市場環境挑戰的領導架構。她作為組織「接力賽」的一環，未來將聚焦經營管理，持續推動管理優化，將管理制度與科學工作方法進行標準化和數位化以利傳承，推動「分享、合作、共榮」文化等重點工作的落地與實踐。 楊秋瑾為集團內部重點培訓的女性主管之一，也於2023年從數百位國際女性高階主管競爭者中，當選為WeQual Award亞太區專業類年度最佳女性高階主管。其憑藉專注勤勉的職場態度、卓越的工作實績，橫跨多領域的專業整合能力，輔以歷練深厚的策略性思維，以及樂於助人的個性，總是帶給大家正面且有意義的影響力。這也是鴻海六大核心價值「誠信、勤奮、敏捷、分享、合作、共榮」的最佳典範。 鴻海科技集團輪值CEO已於近日完成交接，在劉揚偉董事長（中）見證下，首位輪值CEO、集團E事業群總經理林忠正（左）已順利完成任務，也交棒于第二任輪值CEO、集團中央園區長楊秋瑾（右）鴻海科技集團新任輪值CEO楊秋瑾 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

【2025年3月28日，臺北訊】COMPUTEX主辦單位之一外貿協會今日宣布邀請鴻海科技集團董事長劉揚偉，於5月20日上午9點30分於COMPUTEX展覽期間在南港展覽館2館7樓發表主題演講。鴻海自2019年11月正式對外宣示，布局「電動車、數位健康、機器人」三大未來產業，及「AI、半導體、新世代通訊」三大核心技術的「3+3」轉型策略以來，逐漸從過去「製造的鴻海」轉型為「科技的鴻海」，並以此為基礎進一步延伸成為平台解決方案的科技公司。應AI對全球產業所帶來的轉變，鴻海正積極導入AI技術，為客戶與政府打造三大核心平台：智慧製造、智慧電動車、智慧城市，助力產業升級與發展。此外，鴻海也正在構建一個全新的 AI Foundry，這不僅是技術上的突破，更是思維模式的革新，透過Produce Token所帶來的知識與智慧，為產業帶來全新的價值與可能性。作為集團三大未來產業之一的機器人，鴻海機器人業務相當廣泛，在多元化的策略上，涵蓋工業、商用、醫療、家用等，為客戶提供整機製造的一站式服務，未來將攜手客戶與合作夥伴進行軟體開發，在機器人產業做到垂直應用，期待屆時同外界一起分享鴻海的創新與轉型。COMPUTEX 2025以「AI Next」為主軸，將於5月20日至5月23日於台北南港展覽館1、2館登場，邀集近1,400家廠商、使用約4,800個攤位高達8萬平方公尺的展示面積，聚焦「智慧運算&機器人」、「次世代科技」及「未來移動」三大主題。COMPUTEX Keynote將於4月下旬開放報名，歡迎業者及有興趣人士踴躍參與。