評估半導體綠色廠務技術應用於每年80億噸二氧化碳的碳捕捉需求

【台灣台北–2024年4月7日】SEMICON於3月底在上海舉辦中國國際半導體展SEMICON China 2025，其中在「綠色廠務國際創新論壇」上，由綠色廠務委員會主席同時也是鴻海科技集團環保長洪榮聰擔任開幕歡迎致詞，洪榮聰以「ESG浪潮下的半導體綠色生產變革」為題，分享半導體公司的綠色永續運營，進而共同推動產業的綠色轉型升級機會。

根據 Exyte公司的估計，到2030年全球會有超過900個，6吋以上的晶圓廠，每年會產生超過1.7億噸碳排放，年消耗1880萬億度電，及年耗水10億立方米，對地球環境衝擊巨大，對ESG是一大挑戰。洪榮聰表示，「唯有透過碳中和目標方法學，將半導體製造對環境的衝擊分門別類，通過綠色生產技術創新，來兼顧半導體帶來的美好生活與生態環境」。

今年SEMICON China 2025參展的綠色生產廠務相關企業超過百家，洪榮聰特別感謝其中受邀參與論壇分享的全球五百強公司，分別在減排、能效提升、水循環及AI於綠色廠務的應用，分享最新解決方案，把環保愛地球的最後一哩路，傳送到全球每一個半導體製造生產公司。

關於半導體業難以消除的範圍一碳排部分，洪榮聰表示全球技術領先的半導體廠已經開始在做碳捕捉的研究，這個項目需要跨產業的合作，而半導體產業多年來累積的綠色廠務經驗及技術，最容易跨入這個領域。如半導體業的耐腐蝕材料、特殊氣體反應、真空及高壓容器技術，管路設計經驗等，皆是碳捕捉的重要關鍵環節。鴻海科技集團結合半導體設備製造及精密加工等技術，服務全球頂尖半導體設備客戶多年，最近更開始入碳捕捉領域。目前全球對碳捕捉的需求每年為80億噸二氧化碳，到2050是許多國家的淨零排目標年，全球需投入15兆美元來做碳捕捉。

洪榮聰表示碳捕集與封存（Carbon Capture and Storage, CCS）被公認為解決氣候變遷的關鍵技術，在二氧化碳排放進入大氣之前進行捕集並安全儲存於地下。然而，腐蝕問題一直是 CCS 廣泛應用的主要障礙。鴻海正與全球碳捕集與封存CCS設計的領導者英國Pace等公司合作，開發全球首創的化學注入單元，旨在解決 CCS 最迫切的挑戰，即從捕捉的二氧化碳流中去除關鍵雜質，防止 CCS 網絡內部發生腐蝕，確保在CCS的第一哩路去除障礙物。創新化學注入單元將徹底改變CCS技術，消除腐蝕性雜質、降低成本並加速全球部署碳捕捉減排技術。

洪榮聰鼓勵半導體協會綠色生產委員會全體會員及來賓，以「ESG」及「創新技術」為核心，以跨領域合作，開創藍海，構建起全球綠色製造的永續發展生態圈。

關於鴻海

鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。

2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。