【台灣台北–2024年9月4日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團 (TWSE:2317)旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan共同主辦的「NExT Forum」，今日在台北南港展覽館1館舉行。本屆論壇以「引領未來：射頻、電源、光學及多元應用的技術進展與市場趨勢」為主題，匯聚全球半導體產業的領袖和專家，共同探討新世代半導體應用、矽光子技術和車用電子等新興領域的最新發展。演講的來賓包含鴻海研究院的諮詢委員張懋中教授、博通的周子豪博士、英飛凌的Dr. Johannes Schoiswohl、Skyworks的Dr. Peter Chyurlia、德州儀器的楊斐博士等業界巨擘。

鴻海研究院的諮詢委員張懋中教授擔任本次論壇開幕演講嘉賓，在致詞中強調三個關鍵技術領域的重要性，與前瞻發展方向。他指出：「高崩潰電壓元件，將持續朝向提高操作電壓、降低導通電阻，並提升元件本身可靠度發展；發展具發射級功率的微波和毫米波傳輸技術，將能支持更長距離的通信需求；光學互連技術則將能實現短距離晶片間的高效與高速傳輸。這些技術將在未來的通信和計算系統中扮演關鍵角色，推動半導體產業邁向新的高度。」

今日的論壇中，周子豪博士就高速網路的光學元件趨勢分析提到，200Gb/s傳輸速率已可實現，然現行DSP ICs可能消耗多達50%功率，且隨著傳輸速率的提升將更形嚴重。Co-packaged optics節能效果可達40%以上，提供有效的解決方案。

著眼於AI需求趨勢，德州儀器的產品總監楊斐博士強調，AI伺服器數據量的增加，未來將需要更為高效的伺服器，以及更為高效的電源供應單位（PSUs）來提升節能效果。寬能隙半導體能提供更高效、更小尺寸、更輕重量的解決方案，如GaN和SiC將扮演關鍵角色。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中在總結時表示：「我們將持續深化與學術界和產業界的合作，攻克3300V和溝槽式碳化矽元件等前瞻技術。特別是在高崩潰電壓元件、微波和毫米波功率傳輸以及光學互連技術等領域，我們將加大研究與研發力度，以滿足未來大數據傳輸與高速計算等的需求，為集團和整個產業發展注入新動力。」

NExT Forum 2024不僅展現台灣在全球半導體產業的領先技術實力，透過論壇的交流，更為未來技術發展激盪出更明確的方向。為了持續推動「製造的鴻海，成功轉型為科技的鴻海」，鴻海研究院將繼續扮演推動者角色，引領半導體技術創新，為產業發展貢獻力量。關於更多NExT Forum的詳細信息，請訪問鴻海研究院和SEMICON Taiwan的官方網站。

關於鴻海

鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。

2023年合併營收新臺幣6.16兆元。2024年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。