繼上個月出席美國加州聖約瑟會議中心所舉行的2024年開放運算計畫全球峰會(OCP)，展出最新AI基礎設施產品及解決方案後，鴻佰科技Ingrasys今日宣布，將應邀出席另一全球最大規模的高效能運算盛會-SC24（Supercomputing 2024）。本屆展會訂於11月17日至22日在美國喬治亞州世界會議中心盛大展開，鴻佰科技將在2845號展位，展示最新AI基礎設施創新成果，共同探索下一世代AI運算的嶄新願景。

作為新一代液冷解決方案先驅，鴻佰科技提供從伺服器、機櫃到資料中心的全面創新整合方案，致力提升現代資料中心的能源效率與服務效能。本次展出聚焦於最新研發的高效能AI基礎設施解決方案，展現多項突破性技術創新。

其中，最受矚目的是專為兆級參數大型語言模型（LLM）訓練和即時推論所設計的新世代液冷AI機櫃系統，採用領先業界的多晶片互連技術。因應全球資料中心對節能的迫切需求，鴻佰科技亦特別開發出支援液冷及氣冷的多元散熱方案，協助客戶建構高效能、低耗能的綠色機房。

鴻佰科技表示：「面對AI運算需求的爆發性成長，我們持續深耕技術創新。透過此次展出的先進散熱技術與優化系統設計，不僅展現鴻佰在推動AI尖端創新時，更實現了能源使用效率的顯著提升，協助客戶在追求極致效能的同時，也能實踐永續經營的理念。」

SC24不僅是全球高效能運算領域的年度盛會，更是展現前瞻技術創新的重要平台。鴻佰科技期待藉由此次參展機會，與全球產業先進交流分享，共同開創AI運算的未來新紀元。