結合CDMS商業模式持續輸出　旗下MODEL B、MODEL C、MODEL T皆已同海外客戶合作【2025.04.23 臺北訊】「臺北國際車用電子展覽會」今起至4月26日於南港展覽館一館舉行。作為本年度最大規模參展廠商，鴻海科技集團（TWSE：2317）展示一系列智慧電動車平台相關產品，以行動支持電動車國產化！不僅秀出最新電動乘用車款MODEL B、MODEL C北美版、MODEL D，也展示一系列自主研發，並結合AI技術的三電零組件，包括乘用車固態電池、電控、碳化矽（SiC）元件以及充電系統等，未來將結合集團CDMS（Contract design and manufacturing service，委託設計與製造服務）商業模式，持續推向海外市場。 為回應國內外廣大鴻海電動車友們的殷切期盼，今年車電展也首度舉辦車友交流會！活動於4月24至26日期間進行，共三個場次，分別是「MODEL B設計美學與創新風格」、「電動車x拉力賽的熱血故事」以及「n⁷ x Life 實戰分享」。車友反應相當熱烈，開放報名後即全數額滿！此外，本次展覽期間，已有上百位、客戶、投資人報名組團觀展。 臺灣區電子電機同業公會監事召集人、鴻海科技集團董事長劉揚偉表示：「圍繞在集團CDMS商業模式，集團智慧電動車平台在海外的佈局陸續開花結果，包括旗下MODEL B、MODEL C以及電動巴士MODEL T皆已跟海外客戶有所合作，期待透過我們的努力，讓臺灣成為全球電動車產業最信賴與可靠的夥伴！」 本次參展，在整車方面，集團自主研發的MODEL C在動力、空間、OTA等皆有優異表現，在國內受到車主好評同時，也與海外客戶合作推出北美版本；跑格風格的MODEL B，具備亮眼造型設計、優異操控與動力性能，獲得海外客戶高度青睞，兩款乘用車將於今年陸續推出；MODEL T自2022年量產，且取得電動巴士國家隊資格，並在國內多縣市運營，近期也啟動海外客戶合作案，預期2027年可望海外市場亮相。 電池國產化進程上，位於高雄和發工業園區的「鴻海科技集團高雄電池中心」已正式進入量產，並已出貨提供國內車廠測試使用，後續將推出商用與家用的國產化儲能電芯。本屆AMPA現場也有展示AI商用儲能系統，演繹相關應用。 集團也持續推進AI技術與電動車平台的結合，電控平台在今年展示結合AI技術，採用高效能自動駕駛控制器，並搭載先進演算法，支援L3級別ADAS（NOA），讓駕駛輕鬆應對高速公路駕駛與變道等複雜場景。 此外，電驅系統也透過AI輔助電機設計，提供最佳化的產品設計與性能，加速設計階段時間10倍以上，並同時提出最佳功率電機設計；兩輪動力系統透過AI輔助電機設計，使用自粘式矽鋼片，提升電機效率與NVH性能，進一步以自動焊接提升產品一致性與可靠度。 充電系統部分，鴻海同步推出Binoki直流充電樁與Tarovine 交流充電樁兩款電動車充電設備，滿足企業與家庭全方位需求。Binoki支援雙槍輸出與動態負載分配，OCPP整合、效率高達95%；Tarovine 則主打智慧家庭充電，具備WiFi／乙太網路、即插即充、RFID／NFC認證，最高輸出11kW、效率高達99%。 兩機皆通過CNS與IEC認證，具備IP55防護與多重安全機制，穩定耐用。鴻海以創新技術驅動綠能未來，打造更智慧、更安心的充電體驗。 集團的SiC晶圓代工平台已取得IATF16949車規品質系統認證，本次展出SiC磊晶、MPS以及MOSFET製程平台。集團能提供客戶完整的SiC代工服務，滿足EV、AI等不同的功率應用需求。 同時，現場也展示電動車電驅動SiC 功率模組、車用智能保險絲模組、BMS電池電流量測模組、車用照明模組等，強調高功率模組、高可靠與智慧保護設計。具備台灣本地垂直整合能力，從晶片、模組到系統方案皆可支援，協助車廠加速電動化發展。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，逐漸發展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）排名全球第一，市占率超過四成，範圍涵蓋消費性電子產品、雲端網路產品、電腦終端產品、元件及其他等四大產品領域。全球員工總人數季節性高峰約九十萬人，2024年合併營收新臺幣6.86兆元。 鴻海事業版圖遍及全球，橫跨三大洲，以臺灣為中心，延伸發展到中國大陸、印度、日本、越南、馬來西亞、新加坡、捷克、匈牙利、斯洛伐克、美國、巴西以及墨西哥等區域，在逾20個國家及地區都有生產及服務據點。 2024年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。2019年，鴻海榮獲《富比士雜誌》(Forbes)全球百大數字公司第25名。此外，鴻海也是台灣唯一連續七年（2018~2024）獲得科睿唯安 (Clarivate Analytics)「全球百大創新機構 (Top 100 Global Innovators)」的民營企業。 近年來，積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。

基於β-氧化鎵的金屬氧化物場效電晶體引入AlGaO間隔層技術 大幅提升性能 秀高功率元件應用潛力【台灣台北–2025年4月17日】鴻海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI）半導體所與陽明交通大學及德州大學奧斯汀分校進行跨國合作，投入第四代半導體的前瞻研究，近日已在衛星通訊及高功率元件領域取得顯著突破！近期的研究成果已發表在國際頂級期刊《Applied Surface Science Advances》以及《ACS Applied Electronic Materials》，深獲學術界與產業界肯定。 第四代半導體指的是超寬能隙（Ultra-Wide Bandgap, UWBG）半導體材料，如鑽石、AlN、β-Ga₂O₃。相較於前三代半導體，它們具有更寬的能隙（bandgap），通常大於 3.4 eV，使其在高功率、高頻、高溫環境下表現更優異。第四代半導體可應用於電動車與快充技術、高壓電力設備、太空與航太科技。 鴻海研究院半導體所所長暨陽明交大講座教授郭浩中所長與半導體所蕭逸楷博士及半導體所研究團隊，攜手國立陽明交通大學洪瑞華講座教授研究團隊及德州大學奧斯汀分校微電子中心主任Xiuling Li教授研究團隊開展前瞻研究合作，首次成功製作出具備β-Ga₂O₃/(Al₀.₁₃Ga₀.₈₇)₂O₃結構的橫向場效電晶體。研究團隊透過優化β-Ga₂O₃的厚度和摻雜濃度，實現了高開態電流（Iₒₙ）、低開態電阻（Rₒₙ）以及高達10⁷以上的開關比，展現出優異的二維電子氣（2DEG）特性。 研究團隊從材料特性與製程研發角度出發，探討氧氣流量對MOCVD成長的β-Ga₂O₃異質磊晶層及其增強型MOSFET性能的影響，研究發現增加氧氣流量可適時降低氧空位比例，改善結晶品質並減少鋁擴散，提升熱穩定性與元件特性。特別值得一提的是，採用高摻雜β-Ga₂O₃/(Al₀.₁₃Ga₀.₈₇)₂O₃結構的元件，可提升近70倍的飽和電流（Iᴅ,ₛₐₜ），並與增加一倍的崩潰電壓。這些突破主要得益於AlGaO層有效降低漏電流密度並促進2DEG形成，為高功率應用的實現奠定基礎。 國立陽明交通大學洪瑞華教授表示：「β-氧化鎵因其超寬能隙（4.8-4.9 eV）和高崩潰電場強度（8 MV/cm），在高功率電子元件領域具有無可比擬的優勢。我們的研究不僅提升了元件的電流驅動能力和耐壓性，更透過精確的成長參數與結構設計，為未來產業應用開闢了新道路。」 鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中進一步指出：「此項技術的突破展現了鴻海在半導體領域的深厚研發實力。我們很高興與陽明交通大學合作，將學術研究轉化為產業應用潛力，特別是在高壓、高頻元件的需求日益增長的背景下，這項成果將為通訊及高功率等領域帶來深遠影響」。蕭逸楷組長則補充：「模擬與實驗數據的高度一致性，證明了我們在材料與元件設計上的精準掌握，這對於後續技術轉移至量產至關重要。」圖一、在 Ga₂O₃金屬氧化物場效電晶體（MOSFET）中引入 AlGaO 間隔層。研究成果顯示 AlGaO 作為緩衝層可改善器件的性能，例如提升載子傳輸特性、降低漏電流或增強擊穿電壓。研究成果引入AlGaO層誘導2DEG形成，先使用TCAD模擬證實AlGaO層引入後的能帶彎曲與2DEG形成，模擬結果與實驗數據高度吻合；再結合實驗驗證利用MOCVD技術在藍寶石基板上成長β-Ga₂O₃磊晶層，製作出橫向場效電晶體（FET）。透過引入β-Ga₂O₃/(Al₀.₁₃Ga₀.₈₇)₂O₃結構，優化厚度和摻雜濃度成功提升元件性能提升電流並降低漏電流。圖二、β-Ga2O3 磊晶結構示意圖：(a)傳統結構（無AlGaO間隔層），(b~d)引入2DEG結構與磊晶層不同摻雜濃度及厚度。此架構清晰呈現結構變異對2DEG形成的影響，是論文探討性能優化基礎，凸顯AlGaO層的重要性。本項研究在第四代半導體領域取得顯著突破，為未來通訊技術和高功率領域應用奠定了基礎。研究團隊未來計劃進一步優化改善β-Ga₂O₃的結構設計與製程技術，為全球高功率電子產業注入新動能。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》（Fortune）全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

成功開發近乎無發散角940nm埋入式光子晶體面射型雷射技術 無透鏡系統實現22Gbit/s的離散多音傳輸【台灣台北–2025年4月2日】鴻海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI）半導體所開展的跨國研究合作，近日在光通訊系統傳輸效率和穩定性方面取得顯著突破！此研究成果《Nearly collimated 940-nm buried-photonic-crystal surface-emitting laser for lens-free discrete multitone transmission at 22 Gbit/s over 20 m》已於2025年3月發表在國際頂級期刊Photonics Research。 鴻海研究院半導體所所長暨陽明交大講座教授郭浩中所長與半導體所洪瑜亨博士、繆文茜研究員、蕭復合研究員及半導體所研究團隊，攜手國立台灣大學林恭如特聘教授研究團隊及日本情報通信研究機構（National Institute of Information and Communications Technology, NICT）程志賢博士研究團隊開展跨國研究合作，成功開發出埋入式二維中空金字塔光子晶體層結構的面射型雷射（Buried-Photonic-Crystal Surface-Emitting Laser, PhCSEL），實現了940nm波長下僅0.25度發散角的近乎準直光束。研究團隊特別感謝鴻海研究院新世代通訊研究所吳仁銘所長在研究過程中提供的寶貴指導與支持。完整論文詳見https://doi.org/10.1364/PRJ.531738。 全球光學衛星通信應用蓬勃發展，低地球軌道衛星部署數量急劇增加。傳統衛星網絡中，每顆衛星皆需與地面站直接連接以提供服務，然而低軌衛星的大規模部署使相應地面站建設難以跟進。近年來，一種名為星間光通訊（Inter-Satellite Link）的技術，利用了雷射光通訊技術為此提供了解決方案，透過衛星間的光學連接，實現訊息在太空的中繼傳輸並最終抵達地面站，大幅減少地面基礎設施需求並降低建設成本，同時為極地和海洋等偏遠區域提供穩定的高速網路覆蓋。 自由空間光通訊相比傳統無線電技術具備顯著優勢，包括更精確的點對點傳輸能力、更高的安全性和保密性，以及擺脫了頻譜資源限制與干擾問題。隨著數據傳輸需求持續攀升，雷射光通訊以其高頻寬特性，有望推動通訊技術從窄頻時代邁向超寬頻時代，成為未來太空通訊的核心技術。 本次研究成果940nm PhCSEL具有多項突破性優勢：埋入式二維光子晶體層產生帶邊緣雷射效應（band-edge lasing effect），誘導光波在各方向上的群速度趨近於零，實現大面積低發散角的雷射輸出。研究團隊設計了正方形晶格結構，搭配直角等腰三角形空氣孔的光子晶體陣列，此非對稱結構有效抑制了破壞性干涉，優化了垂直方向的光束萃取效率，提高了輸出功率。圖一、PhCSEL製造流程示意圖：(1)初始磊晶生長底層結構和有源層，(2)光子晶體圖案定義與製作，(3)再生長工藝形成完整雷射結構。此埋入式設計使光波在二維光子晶體中形成零群速度效應，實現低發散角輸出。這款PhCSEL在210mA閾值電流下開始雷射，在475mW直流功率下可提供近70mW的輸出功率，無需任何透鏡系統即能輸出發散角僅0.25度的準直光束。研究團隊成功展示了0.3公尺近距離和20公尺遠距離的點對點無透鏡自由空間光傳輸。在直接調變下，PhCSEL提供了3.25GHz的-3dB調變頻寬，支援高達5.75Gbit/s的非歸零開關鍵控（NRZ-OOK）數據傳輸，以及3GBaud下的64階正交振幅調變離散多音（64-QAM DMT）編碼傳輸，等效數據率達18Gbit/s。圖二、無透鏡自由空間光傳輸系統實驗配置：上方為0.3公尺短距離傳輸配置，下方為使用反射鏡實現的20公尺長距離傳輸配置。PhCSEL無需使用傳統透鏡準直系統即可實現高速數據傳輸，大幅簡化了系統複雜度。為提高頻譜利用效率，研究團隊開發了頻譜切片位元負載DMT算法，自適應分配合適的QAM階數到適當的波特率數據。這項技術充分利用了PhCSEL的4.09GBaud可用頻寬，最終實現了高達22Gbit/s的總數據率，頻譜利用效率達5 bit/(s·Hz)。 即使將傳輸距離延長至20公尺，當光束點擴散至大於1.1公分時，透過採用放大因子達M=100的雪崩光電二極管（APD），該PhCSEL仍能以1GBaud的波特率在16-QAM下傳送4Gbit/s數據或在64-QAM下傳送6Gbit/s數據。 本項研究在光通訊系統傳輸效率和穩定性方面取得顯著突破，為未來無透鏡高速光通訊技術和衛星通訊應用奠定了基礎。研究團隊未來計劃進一步改善PhCSEL的調變頻寬和光束品質，實現更高速率和更遠距離的無透鏡光通訊系統。關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》（Fortune）全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com

人形機器人、GB300 NVL72架構 公開數位孿生推動AI工廠升級案例 【2025 年 3 月18日，加州聖荷西與台灣台北】全球最大電子製造服務供應商鴻海科技集團（TWSE:2317）今日於NVIDIA GTC 2025發布一系列AI軟硬體成果，內容涵蓋與NVIDIA共同開發的次世代GB300 NVL72平台、人形機器人以及數位孿生技術實例，同時分享鴻海在三大智慧平台的最新AI運用，展現在AI領域的領導地位與未來發展方向。 身為全球最大AI伺服器供應商，鴻海今年以鑽石級贊助商身份參與在美國聖荷西舉行的GTC 2025，集團整體參展人數是去年的兩倍。今年GTC期間，鴻海將在六場專題演講中登台，分享內容涵蓋人工智慧、複合型與護理機器人以及運用NVIDIA Omniverse和Mega Omniverse所打造的先進實體AI與虛擬解決方案在自動駕駛、智慧製造與數位醫療領域的應用。 「全球AI伺服器供應鏈中，鴻海是市占率最高的製造商，這些伺服器採用地表最強的超級晶片。但鴻海科技實力，遠不止於此。GTC是我們作為Tier-1廠商，運用AI技術展現智慧製造、智慧電動車、智慧城市這三大智慧平台的最佳場所。這場世界級 AI 盛會集結全球最頂尖的合作夥伴，共同探討 AI 未來發展，我們很高興能夠再度支持 NVIDIA舉辦這樣的活動。」鴻海科技集團董事長劉揚偉表示。今年鴻海總共有超過70位工程師與高階主管，出席GTC大會，並陸續登台，對外分享鴻海的最新技術與產品。 在GTC的鴻海展位中（#323），首次對外展示與NVIDIA共同設計開發的全新次世代 GB300 NVL72 伺服器機櫃，透過視覺化方式展現，訓練與推理兆級參數大型語言模型（Large Language Models, LLM）的AI基礎設施，同時也是AI工廠的運算核心。 作為NVIDIA GB200 NVL72及即將推出的GB300 NVL72平台的PBR（Pilot Build Request）供應商，鴻海協助相關產品的設計與製造，致力於確保運算效能的最佳化。這套先進的超級晶片生態系統，基於NVIDIA Blackwell架構，並結合集團鴻佰子公司設計製造的液冷技術，透過NVIDIA Omniverse 數位孿生技術優化伺服器散熱與數據中心設計，確保高效且穩定的 AI 運行環境。 此外，鴻海在全球多個據點持續推動智慧製造，並且與NVIDIA合作，透過多元的AI解決方案，優化生產流程，包括利用NVIDIA AI藍圖，應用於運營與安全監控場景的影片搜尋與摘要（Video Search and Summarization, VSS）。本次GTC展覽現場，將展示NVIDIA Omniverse即時模擬工廠佈局與物流作業，讓與會者能親眼見證數位孿生技術在智慧工廠的實際應用。此外，鴻海將於專題演講「How to Use NVIDIA Omniverse on Smart Factory Design: The Fii Omniverse Digital Twin Project on NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip Production Line」中，利用NVIDIA Omniverse平台支持多人協作、即時互動、物理模擬和AI整合方面的能力，推動智慧工廠設計的創新和實踐。 作為今年GTC鑽石級贊助商，鴻海特別展示旗下各種機器人運用場域，包括半導體複合型機器人（Semiconductor Hybrid Robot），結合高階視覺辨識與精密運動技術，為半導體行業提供高效、安全的智能轉運解決方案。鴻海也將以「Reinventing Smart Manufacturing: How Foxconn Builds and Deploys an AI Workforce」 為主題，在分論壇專題演講中，深入探討 AI 工廠如何實現自主 AI（Agentic AI），並應用於 Factory GPT 與具身智慧機器人（Embodied Intelligence Robots） 等實體 AI 解決方案。 此外，鴻海的AI護理機器人Nurabot也於本次GTC首度亮相。這款護理機器人能夠優化醫療工作流程並提升病患照護品質，預計將於今年內部署至台灣地區的合作醫院。並由全球百大智慧醫院之一的臺中榮民總醫院率先導入應用。在「Transform Patient Care With Digital Twins and Nursing Collaborative Robots」的專題演講中，鴻海將進一步公開分享台灣首個數位孿生醫院病房的案例，探索AI在醫療領域的未來發展。 GTC 另一場首次重磅亮相的專題演講 「From Open Source to Frontier AI: Build, Customize, and Extend Foundation Models」，將深入解析 FoxBrain——首款具備推理能力的繁體中文大型語言模型（LLM）。FoxBrain 預計將成為 鴻海三大平台智慧製造、智慧電動車、智慧城市升級的重要引擎，推動技術革新與產業轉型。 在GTC官網的數位論壇中，鴻海智慧城市團隊將以「Improving Road Safety with GenAI, Metropolis, and NVIDIA Omniverse」分享在智慧城市平台推動的成果。 鴻海GTC展位設於San Jose Convention Center #323，展區開放期間，至展位參觀者除了可瞭解更多資訊，亦可獲得鴻海Token巧克力代幣。 更多GTC鴻海參與論壇如下here How to Use Omniverse on Smart Factory Design: The Fii Omniverse Digital Twin Project NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip Production Line (Presented by Foxconn) [S74429] Reinventing Smart Manufacturing: How Foxconn Builds and Deploys an AI Workforce [S72841] From Open Source to Frontier AI: Build, Customize, and Extend Foundation Models [S74035] Improving Road Safety with GenAI, Metropolis, and NVIDIA Omniverse [S74446] Transform Patient Care With Digital Twins and AI-Powered Nursing Robots [S74078] Physical AI for the Next Frontier of Industrial Digitalization [S73232; panel session]  

與陽明交大及台大與日本NICT攜手突破非同步DPS-QKD技術【台灣台北–2025年3月11日】鴻海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI)半導體所所開展的跨國研究合作，傳出好消息！此次台日合作聚焦於非同步式離散相位位移量子金鑰分配（Differential Phase Shift Quantum Key Distribution, DPS-QKD）技術的創新研發，成功提升了量子光通訊系統的穩定性與安全性。創新成果已發表於《APL Photonics》國際期刊（註），並獲高度關注。 本次能突破非同步式DPS-QKD技術，是由鴻海研究院半導體所郭浩中所長與半導體所洪瑜亨博士、繆文茜研究員、蕭復合研究員及半導體所研究團隊，攜手陽明交通大學及台灣大學林恭如特聘教授研究團隊，與日本情報通信研究機構（National Institute of Information and Communications Technology, NICT）程志賢博士研究團隊共同完成。研究團隊特別感謝鴻海研究院李維斌執行長在研究過程中提供的寶貴指導與支持。圖一、DPS-QKD 系統的架構圖。包括生成器(AWG 和放大器)、驅動器(電流源、電源供應器和偏置 T 接頭)、發射器(DFBLD)、調變器(強度和相位調變器)、光纖元件(單模光纖纏繞和衰減器)、解碼器(延遲干涉儀)，以及接收器(SPAD、直流阻隔器和 DSA)。本研究利用非同步編解碼技術，透過縮短延遲線干涉儀（Delay Line Interferometer, DLI）的光路差距，擴展自由光譜範圍（Free Spectral Range, FSR），成功改善DPS-QKD系統對環境熱擾動的耐受性。研究團隊測試了四種具不同FSR的纖維化DLI，從40 MHz到1 GHz，結果顯示FSR擴展至1 GHz後，量子位元錯誤率（Quantum Bit Error Rate, QBER）降至2.2%，安全密鑰速率（Secure Key Rate, SKR）提升至77.32 kbps。 此外，團隊選用一種線寬僅296.66 kHz且波長穩定性優異的分佈式回饋雷射二極管(DFBLD)作為光源，成功將波長擾動控制在±0.05 pm，並顯著降低長期解碼誤差。圖二、使用不同纖維化延遲干涉儀(DLI)並對應自由光譜範圍(FSR)為 40、192 MHz 和 1 GHz 的非同步位元速率 DPS-QKD 流的解碼性能：(a)在 DLI 可視性為 91.76% 時獲得的量子位元錯誤率(QBER)和安全密鑰速率(SKR)；(b)在 DLI 可視性為最大值(約 96%)時獲得的 QBER 和 SKR；(c)模擬的可視性與溫度波動之間的關係；以及(d)放大顯示的可視性與溫度梯度變化的斜率，並隨 FSR 的增加而受到抑制。與傳統同步技術相比，非同步DPS-QKD技術在提高對熱擾動的抗干擾能力方面具有顯著優勢，同時有效減少了對高精度溫控與電流控制設備的依賴，進一步降低系統運行成本。短光路的DLI設計更提高了干涉穩定性，使系統能在多變的環境條件下穩定運行長達數分鐘以上。 研究指出，該技術還具備靈活性，允許在高編碼與低解碼速率間進行動態調整，實現低功耗且高安全性的量子密鑰傳輸。這項技術不僅顯示了量子通訊系統在安全性與穩定性方面的劃時代進步，也為未來量子加密技術的商業化應用奠定了堅實基礎，此次突破將成為推動全球量子光通訊發展的重要里程碑。 備註：《APL Photonics》是由美國物理學會（American Institute of Physics, AIP）出版的科學期刊，專注於光子學領域的基礎與應用研究。該期刊旨在促進物理、化學、生物學和材料科學等多學科交叉的光子學研究，致力於發表在光子學領域具有重大突破性、創新性或長遠影響的高品質研究成果。相關論文詳情可參閱：https://pubs.aip.org/aip/app/article/9/12/126115/3328370/Asynchronous-bit-rate-differential-phase-shift   關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》（Fortune）全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

人工智慧研究所LLM團隊發表最新成果 在數學與推理領域表現出色 【台灣台北–2025年3月10日】鴻海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI）今日宣布，推出首款繁體中文AI大型語言模型（LLM），內部開發代碼FoxBrain，此模型以優異的運算成本，於四週內完成訓練。FoxBrain模型原為內部應用而設計，涵蓋數據分析、決策輔助、文書協作、數學、推理解題與代碼生成等功能，後續將對外開源分享。FoxBrain作為鴻海研究院AI推理LLM模型訓練成果，不僅展現了強大的理解與推理能力，還能針對台灣使用者的語言風格進行優化，並在數學與邏輯推理測試中表現出色。 AI 發展趨勢融入FoxBrain高效訓練 鴻海研究院人工智慧研究所栗永徽所長表示，「近幾個月，推理能力的深化以及GPU的高效運用逐漸成為AI領域發展主流。我們的FoxBrain模型採用高效訓練策略，專注於訓練過程優化而非盲目堆砌算力。通過精心設計的訓練方法和資源優化，我們成功打造出具備強大推理能力的本土AI模型。」 鴻海研究院人工智慧研究所在FoxBrain訓練過程中，使用120張NVIDIA H100 GPU，並透過 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 網路進行擴展，僅花約四周的時間完成，相較於近期其他公司所推出的推理模型，以更高效率，更低成本的模型訓練方式為台灣AI技術發展樹立新里程碑。 FoxBrain技術亮點與訓練方法 FoxBrain採用 Meta Llama 3.1 為基礎架構，擁有 70B 參數，在 TMMLU+ 測試資料集，大多數的領域優於國內相同規模的 Llama-3-Taiwan-70B，尤其在數學與邏輯推理方面展現卓越能力（TMMLU+評測結果請參閱圖一）。以下是FoxBrain 的相關規格與訓練策略： 透過自主技術，建立24類主題的資料增強方式與品質評估方法，生成98B tokens高品質中文預訓練資料。 上下文處理長度 128 K token 使用 120 張 NVIDIA H100 GPU 訓練，總計算力花費2688 GPU days。 採用多節點平行訓練架構，確保高效能與穩定性。 使用獨特的Adaptive Reasoning Reflection 技術訓練模型學會自主推理。 FoxBrain 模型（對比Meta Llama 3.1 70B 與 Llama-3-Taiwan-70B） 在 TMMLU+ 上面幾個重要領域的得分 在測試結果方面，FoxBrain於數學領域較基礎模型 Meta Llama 3.1 全面提升，相較於目前最好的繁體中文大模型 Taiwan Llama 在數學測試中取得顯著進步，並在數學推理能力上超越 Meta 目前已推出的同等級模型，雖與DeepSeek的蒸餾模型仍有些微差距，但表現已相當接近世界領先水準。 台灣AI技術的全球競爭力 FoxBrain的研發，從資料收集、資料清理與擴增、Continual Pre-Training、Supervised Finetuning、RLAIF、Adaptive Reasoning Reflection，以自主研發的方式一步一腳印，穩紮穩打把每一個環節做好，最終在運用有限的算力資源下，仍能達到接近世界頂尖 AI 大模型的效益。此大型語言模型的研究成果，顯示台灣科技人才在AI大模型領域也能夠與國外人才並駕齊驅。FoxBrain模型雖然起源於鴻海研究院為集團內部應用而設計，未來，鴻海將持續與技術夥伴合作，對外開源分享，擴大FoxBrain模型運用範圍，共同推動AI在製造業、供應鏈管理與智慧決策領域的應用。 在模型訓練過程中，NVIDIA 公司提供 Taipei-1 超級電腦的支持以及技術諮詢，使鴻海研究院透過使用 NeMo 順利完成模型訓練。FoxBrain不僅是鴻海AI研發的重大突破，也為台灣AI 產業發展樹立了新的標竿。將在更多場景中發揮影響力，推動企業數智化轉型與全球產業升級。 鴻海未來將透過導入 AI 大型語言模型，優化智慧製造、智慧電動車、智慧城市等三大平台的數據分析效率，讓FoxBrain成為驅動智慧應用升級的重要引擎，進一步提升公司營運效益。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

量子機器學習技術重大突破 助力量子計算在現實應用中的可行性【台灣台北–2025年3月７日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（TWSE:2317）旗下，鴻海研究院（Hon Hai Research Institute, HHRI）量子計算研究所最新量子機器學習研究成果再傳捷報，近日獲國際頂尖AI研討會（International Conference on Learning Representations）接收，預計將於今年四月在新加坡舉行的ICLR 2025（The Thirteenth International Conference on Learning Representations）年會上對外發表。 鴻海研究院量子計算研究所所長謝明修和該所博士實習生劉宸銉，攜手美國喬治亞理工大學與臺灣大學，在量子機器學習領域取得重大突破，提出全新的量子參數適應（Quantum Parameter Adaptation, QPA）方法，成功將量子計算與古典深度學習結合，提升參數高效微調（Parameter-Efficient Fine-Tuning,PEFT）在大型語言模型上的應用能力。透過量子神經網路（Quantum Neural Network, QNN）在訓練階段產生古典模型的權重參數，可在不犧牲模型效能的前提下，大幅降低所需調整的參數數量。實驗結果顯示，QPA 相較於傳統方法，能有效減少參數需求，同時保持甚至提升文本生成效能。 這次成果首次展現在量子參數生成的架構下，可將量子計算資源限制於訓練階段，推理時仍可完全依賴古典硬體運行，為量子與古典計算的協同發展開闢全新路徑。這項突破性技術不僅降低了量子機器學習對量子硬體資源的依賴與部署成本，也為量子-古典混合超算（Quantum-Centric Supercomputing）在大型語言模型中的應用奠定了重要基石，展現了量子計算在現實應用中的可行性與前景。 ICLR是機器學習領域的頂尖國際會議。在 Google Scholar Metrics 的所有被索引的會議與期刊中，根據 h5-index 指標排名，ICLR 的 h5-index 高達 304，位列全球第 10 名，展現其在學術界的卓越影響力。今年總共有11,672件論文投稿，投稿數量比起去年多出四千多筆，2025年將在新加坡展覽中心舉行第13屆年會。 鴻海研究院此次的技術突破，將為台灣在量子計算與機器學習領域取得關鍵影響力，也證明鴻海在量子計算領域的持續耕耘投入，已經累積相當卓越的技術能力。鴻海研究院將繼續致力於量子計算的研究，為全球技術創新和產業進步做出更大的貢獻。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，2024年名列《財富雜誌》（Fortune）全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

【2025.02.27 台北訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）宣布與墨西哥Sonora州政府簽署涵蓋智慧城市合作備忘錄。鴻海將憑藉在高雄市推動智慧城市的合作經驗，將智慧城市解決方案「整城輸出」至墨西哥，結合集團獨創建構營運本地化BOL（Build-Operate-Localize）商業模式，同Sonora州共同探索智慧城市解決方案及相關產業的發展。 依據雙方所簽署的合作備忘錄內容，鴻海將與Sonora州共同在當地推動智慧城市解決方案，會先以交通、治安以及港灣作為基礎推進，提供給當地民眾、企業、政府更優質的數位體驗與治理。 Sonora州長Alfonso Durazo Montaño表示，該州已經準備好成為墨西哥電動交通革命的中心，並在人工智慧造福日常生活的應用上處於領先地位。與鴻海的合作備忘錄，不僅繼續將該州定位於研究、創新和技術發展的最前沿，同時也將為墨西哥家庭構建繁榮與健康的未來做出貢獻。州長表示:「根據總統克勞迪婭·謝恩鮑姆（Claudia Sheimbaum）推動的「奧利尼亞計畫」（Proyecto Olinia），我們邀請鴻海探索在電動汽車、電池與電動巴士領域的合作可能性。」 談及和Sonora州的合作，鴻海科技集團董事長劉揚偉表示，數位化以及AI賦能的智慧化系統，是各個城市冀望提升城市治理的重要做法，並藉此提供給企業以及民眾更多的智慧服務。鴻海的BOL商業模式，其宗旨就是運用鴻海具有的科技能力、軟硬體整合、AI算力、以及全球布局等獨特優勢，要跟所在國家、地區、以及合作夥伴分享、合作、共榮！ 劉董事長指出，我們很高興有這個機會，能夠跟Sonora州合作，攜手將鴻海開發的智慧城市平台拓展到墨西哥。Sonora州是鴻海在智慧城市領域第一個合作的海外城市，我們會將鴻海跟高雄在智慧城市「整城輸出」的平台經驗分享給Sonora州，使其也能跨入智慧城市的行列。同時鴻海也很榮幸受邀參與Proyecto Olinia計畫，未來在墨西哥整體政策條件支持下，共同探索電動車、電動巴士以及電池等產業合作的可能。 鴻海目前在高雄所推動的智慧城市，是以生成式AI為核心打造CityGPT，透過電動巴士MODEL T、電動車作為移動物聯網載具，蒐集所有城市數據，再同步到CityGPT平台與方案商共享，進而串聯智慧交通、智慧觀光等多項服務。 憑藉CityGPT，鴻海協助高雄將城市中各種數據、服務和應用進行，串聯智慧城市各種領域應用服務、資料共享，且整合分析不同部門數據；不僅藉此服務市民，也能透過數據驅動決策，增加政府效率。 鴻海方面由墨西哥總部代表藍子翔簽署此合作備忘錄，劉董事長在場見證。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀www.honhai.com。

取得容錯量子計算技術重大突破【台灣台北–2025年2月21日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（TWSE:2317）旗下，鴻海研究院前瞻技術研發再度傳出捷報！鴻海研究院量子計算研究所最新量子容錯計算成果獲國際頂尖量子計算研討會QIP 2025（the 28th Annual Quantum Information Processing Conference）接收，這也是鴻海研究院連續四年獲得QIP頂級會議接收殊榮。 鴻海研究院量子計算研究所所長謝明修和該所碩士研究員Adam Wills，攜手日本東京大學，在量子容錯計算技術上獲得重大的突破。研究成果首次證明，量子容錯計算所需的資源冗餘可以不隨著系統規模的擴大而增加。這一發現對於實現大規模量子計算具有重大意義，並為其發展帶來極為積極的影響，鴻海研究院也將在美國北卡羅來納州羅利市舉辦的QIP 2025年會上發表主題演講。 此外，鴻海研究院量子計算研究所博士實習生林鼎鈞與加州大學柏克萊分校 (University of California, Berkeley) 合作，進一步推廣上述成果，利用高效的量子低密度奇偶校驗碼（Quantum LDPC Codes）來實現量子容錯計算，進一步提升其可行性與實用性。這項卓越的研究成果也為參與研究的兩位優秀學生林鼎鈞與Adam Wills贏得了 QIP 2025 最佳學生論文獎 (Best Student Paper Award)。 鴻海研究院此次的技術突破，將為台灣在量子計算領域取得關鍵影響力，也證明鴻海在量子計算領域的持續耕耘投入，已經累積相當卓越的技術能力。鴻海研究院將繼續致力於量子計算的研究，為全球技術創新和產業進步做出更大的貢獻。 關於鴻海 鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，2024年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。

研究院突破碳化矽技術瓶頸 加速第三代半導體技術進展【台灣台北–2024年12月30日】全球最大科技製造與服務商鴻海科技集團（TWSE:2317）旗下的鴻海研究院再傳捷報！鴻海研究院半導體研究所攜手人工智慧研究所，結合鴻揚半導體優異的製造能力，成功將AI學習模型與強化學習（Reinforcement Learning）技術結合，大幅加速碳化矽功率半導體的研發進程，並取得顯著成果。此次研究成果發表於國際知名期刊《IEEE Open Journal of Power Electronics (OJPEL)》，該期刊影響因子達5.8以上，體現出其在電力電子領域的高學術價值。在此次研究中，鴻海研究院採用強化學習中的策略優化方法，透過策略梯度技術中的Proximal Policy Optimization (PPO) 演算法和結合策略與價值函數的Actor-Critic (A2C) 架構，探索並優化碳化矽材料的製程參數與元件設計，以提升性能表現。不同於以往傳統由多個參數值來預測結果的手法，而是應用AI進行反向預測。在給訂目標值之後，直接找出對應的設計參數出來，如此一來應用在實務中，可以減少設計人員來回試誤的次數，提升效率。此技術不僅能模擬和調整複雜的製程參數，還能顯著縮短元件開發時間並降低研發成本，為碳化矽技術在功率半導體領域注入新的動力。例如，針對高壓高功率的碳化矽元件保護環研究，研究團隊針對保護環的關鍵參數，進行製程模擬與元件特性模擬（如圖一），並將結果輸入AI模型，成功建立了保護環的AI模型。此模型能根據所需的元件特性進行參數回饋，透過精準的數據分析與預測進一步提升碳化矽元件的性能與製程效率，最後透過實際製程進行驗證（如圖二）。此研究成果除了可以進行「設計優化」外，未來更可延伸至「製程改良」和「故障診斷」，擴大應用範圍。(圖一 保護環的製程模擬)(圖二 優化後保護環的結構剖面圖)碳化矽功率半導體因其超寬能隙、耐高溫與高壓特性，已成為新能源電動車、智慧電網以及航太電子系統等高功率應用中的關鍵材料。透過強化學習技術優化，鴻海研究院得以精準預測碳化矽元件在不同電壓與溫度下的表現，進一步提升其穩定性與可靠性。這一技術突破不僅推動了碳化矽功率半導體的發展，還將加速其在高端市場中的應用。展望未來，鴻海研究院將持續致力於前瞻技術的開發，將AI技術與半導體研發深度結合，創造更多高功率元件的應用可能，並進一步提升台灣在全球半導體領域的競爭力。關於鴻海鴻海精密工業股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2317）於1974年肇基於臺灣，以模具為根基，擴展為高科技服務企業。在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時約九十萬人。2023年合併營收新臺幣6.16兆元，2024年名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第32名。 近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，以「三加三」結合作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。如需更多資訊，請參觀 www.honhai.com。