子公司鸿腾现身2024光博会 展示前沿硅光子产品

富士康旗下鸿腾精密科技(FIT)在本届中国国际光电博览会（CIOE）上，重磅展示其最新光通信解决方案，特别是针对数据中心应用的 400G 和 800G 全系列产品，包括 QSFP-DD 、OSFP 和 LPO 等规格产品，均采用了前沿硅光子解决方案。

CIOE 是全球规模最大的光电专业展览，FIT 于展会上展示了 800G DR 硅光子方案，采用业界领先的高精密耦光技术，显示 FIT 在光通信领域的技术突破，为未来的共封装光学 (CPO) 产品奠定了技术基础，推出更高频宽、更高效能的 AOC 与光模块产品。

FIT 凭借着过去 FOIT 品牌基础，累积丰富经验，并积极布局全球光通信市场。此次参展标志着公司光通信领域的全方位布局，FIT 不仅有技术积累，更借助富士康科技集团的资源，为全球客户提供从设计到制造的全方位解决方案。

FIT 近期与全球重要的上游芯片合作伙伴战略合作共同研发 CPO 技术。在华云光电团队的加入下更能全面地展现技术实力、加速产品进入市场的时间，FIT 计划在全球扩大生产基地，以灵活应对市场需求并提升服务质量。

欢迎莅临 第25届中国国际光电博览会 ( CIOE 2024 ) 12D38 参观