半导体绿色厂务发展是制造业生态发展的需要，已成为半导体生产发展的重要趋势。绿色厂务通过引入人工智能、物联网、大数据等技术正逐步实现智能化生产，提升生产效率的同时实现能耗降低。另外，绿色厂务重视对高效生产方式的应用，以减少对传统能源的依赖，降低废料排放。

3月22日，SEMICON/FPD China 2024同期论坛：绿色厂务国际论坛成功举办，本次论坛为全球半导体企业提供了分享未来芯片厂低碳趋势方案、能效管理关键、产业链重点环节构建的平台，共同交流对未来半导体绿色厂务发展的战略规划。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在开幕致辞中表示，随着行业景气复苏，半导体需求逐渐回暖，未来数年将持续增长，需要产能来满足，根据SEMI统计，2022年-2026年有109座晶圆厂启动，全球各地区都将加大对晶圆厂的投资。随着环境保护、资源节约、可持续发展理念的普及，绿色厂务是半导体生产走向高端发展的必然选择。本次论坛聚焦生产工艺优化、提升资源利用效率等话题。

富士康科技集团环保长/副总经理洪荣聪在欢迎致辞中表示，近年来大批本土企业进入中国半导体供应链，反映出一个大时代的变化，半导体产业驱动了AI的发展，同时AI反过来帮助半导体绿色制造生产。本场论坛聚焦通过低碳节能环保方式协助半导体产业百尺竿头更进一步。

期间，来自京东方科技集团股份有限公司、深圳市亿天净化技术有限公司、润鹏半导体（深圳）有限公司、中国电子工程设计院股份有限公司、施耐德电气（中国）有限公司、栗田工业（苏州）水处理有限公司的嘉宾分别做了绿色厂务相关主题分享，展示了各自企业在低碳升级道路上取得的卓越成果。

最后，富士康科技集团环保长洪荣聪带来了《半导体可持续创新趋势-以人工智能与物联网引领ESG绿色生产》闭幕演讲。制造业迈向工业5.0阶段，展示了半导体绿色制造新趋势，即ESG由IoT和AI驱动Fab绿色生产的新潮流，这可以有效降低成本及风险，增进半导体厂运营指标，同时达成ESG产品碳足迹减量目标。他讲解了行业目前正在实施的案例，对于如何迈出Fab绿色生产的第一里路提供了思路，首先要进行设备盘点，分级分类建构IoT，然后收集大数据，再进入模型训练与调试，最后实现AI决策运作。未来，环境感测技术将延伸至支撑应用，比如CMP研磨应用、晶圆切割应用、晶圆乘载应用等。他表示，从绿色厂务出发，进行ESG可持续创新，相信红海中也可以创造出一片蓝海。